作为一家的设备商，晟鼎精密专注于等离子表面处理技术的研究和开发，推出了半导体芯片封装等离子清洗机设备，为客户提供高效的等离子表面活化解决方案。
等离子表面处理技术是一种表面处理技术，可以在不损害基材本身性质的前提下，对表面进行镀膜、改性、清洗等处理。晟鼎精密的等离子表面处理技术采用微波等离子体源，能够在处理过程中保持较低温度，同时微波结合磁路可以兼容，自偏压要求低，适用于不同种类的材料表面处理。
等离子表面活化通过高能等离子体源将气体分子激发成电荷带电粒子，使其能够与表面化学键发生反应，产生表面活性中心，从而提高材料表面活性，增强表面的亲水性、润湿性和附着力，实现镀膜和涂装等后续工艺的顺利进行。
等离子去胶是晟鼎精密又一项独具创新力的技术，采用等离子体源对胶水和污垢进行分解和氧化处理，从而去除材料表面的污染物和胶层。相比传统去胶方法，等离子去胶可以避免化学药品的使用，减少环境污染和人员健康风险，同时处理效果更加彻底。
晟鼎精密的半导体封装等离子清洗机设备，采用微波等离子体源的技术，具有处理效率高、处理过程温度低、自偏压要求低等优点，广泛应用于半导体封装、光电材料、汽车零部件、电子器件等行业，受到了广大客户的高度认可。
